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기술정보

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스마트홈 기능과 보안 기술 – IoT 시대의 해킹 대응 전략 연결된 집, 안전은 어떻게 지킬 것인가 스마트홈의 성장과 보안의 역설스마트홈은 단순히 조명이나 가전을 원격 제어하는 것을 넘어, 에너지 효율, 생활 편의, 안전까지 책임지는 차세대 주거 플랫폼으로 자리잡고 있습니다2025년 현재, 글로벌 스마트홈 시장 규모는 2천억 달러를 넘어섰으며, 한국에서도 아파트 단지와 단독 주택에 IoT 기반 홈 오토메이션 시스템이 빠르게 확산되고 있습니다 그러나 스마트홈 확산 = 보안 위협 증가라는 역설적인 상황이 발생하고 있습니다해커는 더 이상 PC나 스마트폰에만 침투하지 않습니다이제는 스마트 도어락, CCTV, 스마트 스피커, 심지어 냉장고까지도 사이버 공격의 표적이 됩니다스마트홈의 편리함이 곧 해킹 위협으로 이어질 수 있기에, 스마트홈 보안 기술은 단순한 옵션이 아니라 필..
전력반도체란? SiC, GaN – 전기차와 신재생에너지 혁신의 숨은 주인공 에너지 효율과 전력 혁신의 핵심 기술 전력반도체의 부상세계는 지금 에너지 전환(Energy Transition)이라는 거대한 흐름 속에 있습니다전기차(EV), 태양광·풍력 발전, 에너지저장장치(ESS), 데이터센터 등에서 전력 효율과 안정성은 가장 중요한 과제입니다이 과정에서 눈에 잘 띄지 않지만, 모든 전력 변환의 중심에 서 있는 기술이 바로 전력반도체(Power Semiconductor)입니다 특히, 기존 실리콘(Si) 기반의 한계를 넘어선 SiC(실리콘 카바이드)와 GaN(갈륨 나이트라이드) 전력반도체가 주목받고 있습니다이들은 단순한 부품이 아니라, 전기차 주행거리와 충전속도, 재생에너지의 효율, 산업용 전력 변환 시스템의 안정성을 좌우하는 핵심 기술입니다 1. 전력반도체란 무엇인가?(1) 정의전력..
HBM4 메모리 – AI 반도체 속도를 좌우하는 차세대 메모리 데이터 폭증 시대, 메모리 혁신의 최전선 AI와 함께 성장하는 메모리의 중요성2025년 현재, 인공지능(AI)은 산업과 일상 전반에 깊숙이 들어왔습니다초거대 언어모델(LLM), 자율주행, 메타버스, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 모두 폭발적인 연산 능력을 필요로 합니다하지만 아무리 뛰어난 GPU, NPU, TPU가 있더라도, 그 성능을 뒷받침하지 못한다면 병목 현상이 발생합니다 바로 이때 중요한 것이 HBM(High Bandwidth Memory)입니다HBM은 CPU·GPU·AI 가속기 옆에서, 마치 고속도로처럼 데이터를 초고속으로 전달하는 역할을 합니다 그리고 현재 업계의 초점은 차세대 표준인 HBM4에 맞춰져 있습니다HBM4는 단순히 속도 향상을 넘어서, AI 반도체 생태계의 성능·효율·비용을 ..
차세대 디스플레이 – 마이크로LED vs QD-OLED 경쟁 프리미엄 화면을 향한 두 기술의 진검승부 디스플레이 전쟁의 새로운 무대디스플레이 산업은 스마트폰, TV, 노트북, 자동차, 웨어러블 등 인간의 시각 경험과 직결된 핵심 기술입니다LCD에서 OLED로의 진화는 지난 10년간 프리미엄 시장의 패러다임을 바꾸었습니다하지만 OLED 역시 번인(burn-in), 수명, 대형화의 한계라는 숙제를 안고 있습니다 이 빈틈을 채우기 위해 주목받는 기술이 바로 마이크로LED(MicroLED)와 QD-OLED(Quantum Dot OLED)입니다두 기술 모두 차세대 디스플레이로 불리며, 글로벌 기업들이 막대한 투자를 아끼지 않고 있습니다1. 마이크로LED란 무엇인가?정의수 마이크로미터 크기의 초소형 LED 소자를 픽셀 단위로 배열한 디스플레이각 픽셀이 스스로 빛과 색을 내는..
열전 발전(TEG) – 버려진 열로 전기 만드는 기술 폐열을 자원으로 바꾸는 미래형 친환경 에너지 버려지는 열, 새로운 에너지가 되다 현대 사회는 에너지 효율을 끊임없이 추구하지만, 여전히 막대한 양의 에너지가 ‘열’로 버려지고 있습니다. 내연기관 자동차에서 연료의 약 60%가 열로 낭비됩니다.발전소, 제철소, 반도체 공장, 데이터센터 등에서는 엄청난 폐열이 대기와 냉각수로 버려집니다.심지어 우리의 인체와 생활 속 가전제품에서도 끊임없이 열이 발생합니다. 이러한 낭비되는 열을 전기로 바꿀 수 있는 기술이 바로 열전 발전(TEG, Thermoelectric Generation)입니다. 열전 발전은 특별한 기계적 장치나 연소 과정 없이, 온도 차이만으로 전기를 생산하기 때문에 “보이지 않는 신재생에너지”로 불립니다.1. 열전 발전의 원리1) 제벡 효과 (See..
전기차 무선 충전 기술 – 케이블 없는 충전 시대 미래 모빌리티 인프라를 바꾸는 혁신 기술 전기차 충전의 패러다임이 변한다전기차(EV)는 이제 선택이 아닌 필수의 시대에 들어섰습니다. 세계 주요 완성차 업체들이 2035년 이후 내연기관차 퇴출을 선언하면서, 충전 인프라 구축은 전기차 보급의 가장 큰 과제가 되고 있습니다. 현재 대부분의 충전은 케이블 방식(유선 충전)으로 이뤄집니다. 하지만 케이블은 불편하고, 충전기 설치 공간이 한정적이며, 충전기의 노후화와 유지보수 비용도 만만치 않습니다. 이런 한계를 극복하기 위해 등장한 것이 바로 무선 충전 기술(Wireless EV Charging)입니다. 마치 스마트폰을 무선 충전 패드에 올려두듯, 전기차도 주차만 하면 자동으로 충전되는 세상을 목표로 하고 있습니다. 1. 전기차 무선 충전의 원리전기차 무선 충..
전기차 배터리 리사이클링 – 폐배터리에서 리튬·니켈 회수 기술 친환경 전환 시대의 핵심 자원 전략 왜 전기차 배터리 리사이클링인가?세계 전기차 시장은 매년 두 자릿수 성장을 이어가고 있습니다. 하지만 이와 동시에 폐배터리 문제가 빠르게 대두되고 있습니다. 전기차 한 대에 들어가는 배터리 무게는 평균 400kg 이상사용 후 8~10년이 지나면 성능 저하로 교체 필요2030년까지 글로벌 폐배터리 발생량은 연간 200만 톤 이상에 달할 것으로 전망됩니다 문제는 단순한 폐기물이 아니라, 배터리 속에 포함된 리튬, 니켈, 코발트, 망간 같은 희소 금속 자원이 매우 귀중하다는 것입니다.따라서 전기차 배터리 리사이클링은 환경적 필요와 동시에 전략적 자원 확보의 관점에서 반드시 추진해야 할 과제가 되었습니다.1. 전기차 배터리 구성과 자원 가치전기차에 주로 사용되는 배터리는 리튬..
차세대 패키징 기술 – CoWoS, Foveros, 3D 패키징의 현재와 미래 반도체 한계를 넘는 새로운 집적 혁신 전략 차세대 패키징?반도체 산업은 지난 수십 년간 무어의 법칙(Moore’s Law)을 바탕으로 발전해 왔습니다.즉, 반도체 집적도는 약 18~24개월마다 2배씩 증가하고, 성능은 높아지며 가격은 낮아진다는 법칙입니다. 하지만 5nm, 3nm, 2nm와 같은 초미세 공정에 다다르면서, 기술적·경제적 한계가 명확히 드러나고 있습니다. 더 미세한 선폭 구현에 따른 공정 난이도와 비용 폭등.누설 전류 증가, 발열 문제 심화.공정 수율 하락으로 인한 생산성 저하. 이런 한계 상황에서 주목받는 돌파구가 바로 차세대 패키징(Advanced Packaging)입니다.즉, 반도체 성능 향상을 더 이상 트랜지스터 미세화에만 의존하지 않고,패키징 기술을 통해 다수의 칩을 하나의 시스템..

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