차세대 패키징 기술 – CoWoS, Foveros, 3D 패키징의 현재와 미래
반도체 한계를 넘는 새로운 집적 혁신 전략 차세대 패키징?반도체 산업은 지난 수십 년간 무어의 법칙(Moore’s Law)을 바탕으로 발전해 왔습니다.즉, 반도체 집적도는 약 18~24개월마다 2배씩 증가하고, 성능은 높아지며 가격은 낮아진다는 법칙입니다. 하지만 5nm, 3nm, 2nm와 같은 초미세 공정에 다다르면서, 기술적·경제적 한계가 명확히 드러나고 있습니다. 더 미세한 선폭 구현에 따른 공정 난이도와 비용 폭등.누설 전류 증가, 발열 문제 심화.공정 수율 하락으로 인한 생산성 저하. 이런 한계 상황에서 주목받는 돌파구가 바로 차세대 패키징(Advanced Packaging)입니다.즉, 반도체 성능 향상을 더 이상 트랜지스터 미세화에만 의존하지 않고,패키징 기술을 통해 다수의 칩을 하나의 시스템..
