포스트무어 (1) 썸네일형 리스트형 칩렛(Chiplet) 아키텍처 – 반도체 설계의 새 표준 왜 지금 칩렛인가?2025년 현재 반도체 산업은 초미세 공정 경쟁이 3나노 이하로 진입하면서 새로운 국면을 맞이하고 있습니다. 한때는 무어의 법칙(Moore’s Law)에 따라 반도체 집적도가 꾸준히 올라가면서 성능 향상과 비용 절감을 동시에 이끌어낼 수 있었지만, 이제는 공정 미세화의 물리적·경제적 한계가 눈앞에 다가왔습니다. 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 첨단 장비를 활용하더라도 수율 저하, 제조 비용 급등, 발열 및 전력 효율 문제는 해결하기 어려운 수준으로 확대되고 있습니다. 이러한 상황에서 칩렛(Chiplet) 아키텍처는 반도체 업계가 직면한 난관을 해결할 수 있는 새로운 패러다임으로 떠오르고 있습니다. 칩렛은 거대한 단일 칩을 하나로 찍어내는 기존의 모놀리식(monolithic) 방식 대.. 이전 1 다음
