칩렛 (2) 썸네일형 리스트형 칩렛(Chiplet)과 UCIe 표준 – 반도체 모듈화의 미래 무어의 법칙을 넘어서는 차세대 반도체 패러다임 왜 칩렛과 UCIe인가?2025년 현재 반도체 산업은 3나노 이하 초미세 공정 시대에 접어들며 새로운 도전에 직면하고 있습니다. 과거 수십 년간 반도체 발전을 이끌어온 무어의 법칙(Moore’s Law)은 공정 미세화로 집적도를 높이고 성능을 향상하는 전략이었지만, 이제는 물리적·경제적 한계에 직면했습니다. 공정이 미세해질수록 제조 난이도는 기하급수적으로 증가합니다.단일 칩 크기가 커질수록 수율이 떨어지고 비용은 폭등합니다.AI, HPC, 6G, 자율주행 등 새로운 응용 분야는 더 높은 연산 성능과 메모리 대역폭을 요구합니다.이러한 문제를 해결하기 위해 떠오른 것이 바로 칩렛(Chiplet) 아키텍처입니다. 칩렛은 하나의 거대한 단일 칩 대신 여러 개의 작.. 칩렛(Chiplet) 아키텍처 – 반도체 설계의 새 표준 왜 지금 칩렛인가?2025년 현재 반도체 산업은 초미세 공정 경쟁이 3나노 이하로 진입하면서 새로운 국면을 맞이하고 있습니다. 한때는 무어의 법칙(Moore’s Law)에 따라 반도체 집적도가 꾸준히 올라가면서 성능 향상과 비용 절감을 동시에 이끌어낼 수 있었지만, 이제는 공정 미세화의 물리적·경제적 한계가 눈앞에 다가왔습니다. 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 첨단 장비를 활용하더라도 수율 저하, 제조 비용 급등, 발열 및 전력 효율 문제는 해결하기 어려운 수준으로 확대되고 있습니다. 이러한 상황에서 칩렛(Chiplet) 아키텍처는 반도체 업계가 직면한 난관을 해결할 수 있는 새로운 패러다임으로 떠오르고 있습니다. 칩렛은 거대한 단일 칩을 하나로 찍어내는 기존의 모놀리식(monolithic) 방식 대.. 이전 1 다음
