고속인터페이스 (1) 썸네일형 리스트형 칩렛(Chiplet)과 UCIe 표준 – 반도체 모듈화의 미래 무어의 법칙을 넘어서는 차세대 반도체 패러다임 왜 칩렛과 UCIe인가?2025년 현재 반도체 산업은 3나노 이하 초미세 공정 시대에 접어들며 새로운 도전에 직면하고 있습니다. 과거 수십 년간 반도체 발전을 이끌어온 무어의 법칙(Moore’s Law)은 공정 미세화로 집적도를 높이고 성능을 향상하는 전략이었지만, 이제는 물리적·경제적 한계에 직면했습니다. 공정이 미세해질수록 제조 난이도는 기하급수적으로 증가합니다.단일 칩 크기가 커질수록 수율이 떨어지고 비용은 폭등합니다.AI, HPC, 6G, 자율주행 등 새로운 응용 분야는 더 높은 연산 성능과 메모리 대역폭을 요구합니다.이러한 문제를 해결하기 위해 떠오른 것이 바로 칩렛(Chiplet) 아키텍처입니다. 칩렛은 하나의 거대한 단일 칩 대신 여러 개의 작.. 이전 1 다음
